编译，吴优编辑，李帅飞今年7月，英特尔公布了最新的半导体制程和先进封装路线图，预计四年内完成5个工艺节点的推进，在高NAEUV、3D，IC、小芯片、混合键合方面都提出新的战略目标——再一次向世界展示了英特尔的创新力，路线公布当天，雷锋网就发文对此进行了深度解读，不过，这一展示英特尔雄心的战略路线图依然有很多细节等待挖掘，近日，在接受国...。